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GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

时间:2024-05-21 19:27:03 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:8402
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基本信息
标准名称:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
英文名称:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1996-07-09
实施日期:1997-01-01
首发日期:1996-07-09
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:电子部标准化研究所
出版社:中国标准出版社
出版日期:1997-01-01
页数:平装16开, 页数:7, 字数:13千字
适用范围

内容请见本标准。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
【英文标准名称】:Anti-seismicdevices;GermanversionEN15129:2009
【原文标准名称】:抗地震设备.德文版本EN15129-2009
【标准号】:DINEN15129-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:验收规范;CE标记;组件;一致性;建筑;施工材料;定义;交货条件;设计;尺寸选定;地震防护;地震;弹性体应用;绝缘子;连接件;维修;材料;安装;生产;性能;保护装置;安全;地震荷载;地震学;规范(验收);结构;试验;振动;振动衰减
【英文主题词】:Acceptancespecification;CEmarking;Components;Conformity;Construction;Constructionmaterials;Definitions;Deliveryconditions;Design;Dimensioning;Earthquakeprotection;Earthquakes;Elastomerapplication;Insulators;Joints;Maintenance;Materials;Mounting;Production;Properties;Protectivedevices;Safety;Seismicloading;Seismology;Specification(approval);Structures;Testing;Vibration;Vibrationdamping
【摘要】:
【中国标准分类号】:P15
【国际标准分类号】:91_120_25
【页数】:161P;A4
【正文语种】:德语


【英文标准名称】:StandardTerminologyforNon-AsbestosFiber-ReinforcedCementProducts
【原文标准名称】:无石棉的纤维增强水泥的标准术语
【标准号】:ASTMC1154-1999
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1999
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:石棉水泥;术语;纤维水泥
【英文主题词】:terminology;asbestoscement;fibrecements
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q13
【国际标准分类号】:91_100_40;01_040_91
【页数】:4P;A4
【正文语种】:英语